大芯片高精度耦合设备
型号规格：FC300
购买日期：2021-12-21
设备分类：工艺实验设备
设备小类：加工工艺实验设备
制造厂商：精智科技集团SET
设备产地：法国
仪器状态：内外部共享
设备原值：1164万
实验地址：东莞市松山湖国际创新创业社区C1栋
服务价格(元/每小时)：2500
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检测技术服务
无-无,无-无,无-无
仪器可预约以下服务
样品加工
功能描述
1、键合完成后精度：±0.5μm（在典型的工艺温度-压力下）
2、键合压力范围：1-4000N
3、加热温控范围：室温—450℃；分辨率1℃.
4、焊头可承载芯片尺寸：
5、焊头1：最大50mm×50mm（加热）最大厚度5mm
6、焊头2：最大100mm×100mm（室温）最大厚度5mm
7、适用基底尺寸：
承片台1：最大50mm×50mm（加热）
承片台2：最大200mm×200mm（室温）
技术指标
该系统用于芯片的高精度互连耦合工艺。支持芯片的室温冷压键合、热压键合等。可实现超大压力下的亚微米键合工艺。可以用于超大规模图像传感器、光电探测器阵列、量子芯片、超大规模高密度显示芯片阵列等芯片的研发。
上机要求
无
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